涨知识 | 激光+智能制造，这些黑科技满足3C产品的千变万化！

11月15日，作为华南激光展同期活动，“激光工艺赋能消费电子创新制造研讨会”在深圳举办，针对激光技术在消费电子产品制造行业的创新应用和解决方案展开话题讨论。

华工激光受邀参加，带来以《激光助力3C智能制造澎湃向前》为题的主题演讲，分享“激光智造”在3C产业的最新技术。

“3C行业破局之路” ——激光技术 成熟应用

经过40余年的发展变化，3C产品互联方式由“移动互联”到“万物互联”转化，面对“群雄逐鹿”的格局，3C行业亟需“极限制造”破局。

激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度的加工方式，已广泛应用在3C行业，手机制造中，70%的制造工艺可由激光加工完成。

激光标记、去除、切割、打孔、焊接可应用在手机中框、无线充、手机屏幕、摄像头组件、表带等3C部件中，激光加工在“创新”和“极限制造”之间更加游刃有余。

激光标记、切割、打孔工艺在3C行业的重点应用

“激光赋能3C智造” ——前沿技术 创新不断

针对3C行业市场需求和应用场景，华工激光以激光+智能制造赋能行业解决方案，打造系列重点智能装备。

软材激光加工系列

该设备适用于：

· HTCC/LTCC 打孔、切割

· 音膜/PI 膜切割

· 布料切割

· 石墨材料打孔、切割

· 纳米晶去毛刺、切割

设备优势：

· 精度高：光束质量高，可聚焦光斑小，功率稳定性强，孔径大小一致，孔边缘不起屑，无开裂

· 速度快：高速高精度直线电机，打孔速度快

· 自主研发：自主研发控制软件，实现大幅面校正及图形拼接功能

· 结构优化：兼容紫外纳秒和红外皮秒等多种光源；设备尺寸小巧，加工幅面大

加工效果展示

金属激光加工系列

适用于：

· 不锈钢打黑标识（盐雾试验）

· 笔记本高亮加工

· 表面拉丝纹处理

· 微型二维码标记

加工效果展示

3C行业向好向深发展，激光+智能智造是必然选择。华工激光通过“模块标准化”，保证设备精度稳定性和成本优势；通过“装备柔性化”，满足消费电子产品多元化、定制化。

华工激光将持续为行业客户转型升级提供有力支持，为3C行业高质量发展提供强大保障